Tanszékünk nemzetközileg elismert szervezetnek számít az elektronikai eszközökben lezajlódó termikus hatások vizsgálata terén.
Az évtizedek során a professzoraink és doktoraink olyan jelentős tudást halmoztak fel a Tanszéken, melynek segítségével kivívtuk a nemzetközi intézetek elismerését. Az Európai Unió legnagyobb kutatási, úgynevezett CORDIS – Keretprogramjaiban (CORDIS – Framework Programme – FP) 1998 óta vagyunk jelen, ahol a PROFIT nevű kutatóprojektben olyan nemzetközi partnereket szereztünk, mint a Philips, Nokia, ST Microelectronics, Infineon, TIMA. Az első projektünk végeztével folyamatosan pályázunk és nyerünk is nemzetközi projekteket elsősorban termikus témákban. Ezt mutatja, hogy a 2003-ban indult Hatos – és a 2007-ben indult Hetes Keretprogramban (FP6, FP7) több, mint hét projektben vettünk, illetve veszünk részt.
Termikus területen végzett főbb kutatási tevékenységeinket röviden az alábbiak szerint foglalhatjuk össze:
- Új algoritmusok fejlesztése IC chipek állandósult állapotbeli és dinamikus hőmérséklet-eloszlásának vizsgálatához. Kapcsolódó kutatási projekt: THERMINATOR
- Integrált áramkörök, organikus és nagyteljesítményű LED-ek, áramköri tokozások, mikroszenzorok (micro-electromechanical-systems, MEMS) dinamikus gerjesztésre adott termikus válaszának vizsgálata, mellyel meghatározhatóak a struktúrák termikus jellemzői. Kapcsolódó kutatási projektek: Smart Power, JEMSIP3D, NANOPACK, Fast2Light, SE2A, PATENT DfMM, TERALED.
- Új típusú, nanorészecskéket tartalmazó termikus interfész/határfelületi anyagok (thermal interface materials – TIM) vizsgálata. Kapcsolódó kutatási projekt: NANOPACK
- Aktív áramkörök felületi hőmérsékletének mérése infrakamerával és folyadékristályos bevonat felhasználásával.
Publikációk
G. Hantos, J. Hegedüs, M. Rencz, “An efficient reliability testing method combined with thermal performance monitoring”, MICROELECTRONICS RELIABILITY 78: pp. 126-130. (2017)
Z Sarkany, M Rencz, “A Way for Measuring the Temperature Transients of Capacitors”, Advances in Science, Technology and Engineering Systems Journal 2:(3) pp. 1381-1389. (2017)
Gusztáv Hantos, János Hegedüs, Márta Rencz, András Poppe, “Aging Tendencies of Power MOSFETs – A Reliability Testing Method Combined with Thermal Performance Monitoring”, In: Proceedings of the 22nd International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC’16). 349 p. Konferencia helye, ideje: Budapest, Magyarország, 2016.09.21-2016.09.23. pp. 220-223.