Napjainkban a nagy teljesítményű és a nagy integráltságú félvezető eszközök hatékony hűtése egyre kritikusabb, mivel az elszállítandó hőmennyiség mellett, a hűtéshez szükséges energiafelhasználás is létfontosságú. A különféle hűtési technológiák a költségek, a gyárthatóság és a hatékonyság alapján versenyeznek egymással. Mindezeken felül a hőáramlás útjának minden részét úgy kell megtervezni, hogy a lehető legnagyobb hővezető képességű legyen. A Tanszékünkön lévő kutatócsapatunk számos korszerű hűtési koncepción dolgozik, amelyek kulcs eleme az integrált mikrocsatorna hálózat, melyet számos eszközben (chipekben, napelemekben, LED-ekben stb.) lehet hűtési célra használni. Egy adott felhasználási területet jelent a mikrocsatornák integrálása többrétegű nyomtatott huzalozású lemezekbe (PCB, PWB). Az önálló laboratórium/szakdolgozat/diplmaterv során a hallgató feladata, hogy megismerje a mikrocsatornák integrációs lehetőségeit és megvizsgálja, hogy a mikroméretű csatornahálózat különféle elrendezései miként befolyásolhatják a hőeloszlást a PCB-kben, ahol a disszipációt nagy teljesítményű félvezető eszközök vagy processzoros rendszerek hozzák létre. A hűtési képességeket egy ipari CFD (folyadékdinamikai) szimulációs program segítségével kell vizsgálni, amelyet az FSI (folyadék-szerkezet kölcsönhatás) szimulációkkal kibővítettek a mechanikai területen.

A téma előrehaladtával a feladat kiterjedhet a fázisváltó anyagok, felületi egyenetlenségek és az integrált termoelektromos hűtők használatának vizsgálatára is.